■株式データ
株価2,287円（04月02日終値）　
単元株数　100株
時価総額　約340億円
 
■会社概要
独立系ソフト開発。デバイス開発も。半導体設計にも強み。IoTサービス強化。
ITソリューション事業とプロダクトソリューション事業を展開するITソリューションセグメントでは、コンサルティングからシステム設計、開発、保守・運用に至るまで一貫したシステムインテグレーションサービスを通してお客様の経営課題を解決するトータルソリューションを提供する。プロダクトソリューションセグメントでは、大規模集積回路（ＬＳＩ）、ミドルウエア、アプリケーションの各レイヤをシームレスにつなぐエンベデッドトータルソリューションを提供する。
 
■業績動向
1月31日に決算を発表。19年3月期第3四半期累計(4-12月)の連結経常利益は前年同期比17.1％増の23.3億円に伸び、通期計画の30.2億円に対する進捗率は77.3％に達し、5年平均の58.0％も上回った。
会社側が発表した第3四半期累計の実績と据え置いた通期計画に基づく試算では、1-3月期(4Q)の連結経常利益は前年同期比30.1％減の6.8億円に落ち込む計算になる。
 
直近3ヵ月の実績である10-12月期(3Q)の連結経常利益は前年同期比38.1％増の8.9億円に拡大し、売上営業利益率は前年同期の8.6％→10.6％に改善した。
 
■決算発表予定日 2019/05/13
 
■ポイント
日本システムウエアは、DJI JAPAN、日本マイクロソフトと協業し、建築物の外壁調査に対し、民生用ドローンとAI技術を活用した「建築物メンテナンスサービス」の開発で協業することを発表している。ドローン撮影した建築物の全体画像を3Dモデル化し、AIで自動抽出したひび割れ個所を3Dモデルに重ねた損傷図を作成するシステムを構築し検証する実証実験を実施している。結果、ドローンの撮影画像から一般的なひび割れの許容範囲といわれる0.2mm幅相当のひび割れ箇所の検出ができ、ひび割れ検出技術とドローン撮影・操縦技術が実用に耐えうることを示した。

■チャート

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